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芯片封裝引線鍵合等離子清洗機-深圳金徠
來源:
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作者:深圳金徠
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發(fā)布時間: 2021-06-07
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在半導(dǎo)體的后期制作過程中，由于無可避免的工序，器件和材料表面會形成各種污漬，指紋、助焊劑、焊錫、劃痕、污漬、灰塵、樹脂殘留、自然氧化、有機物等，明顯影響包裝生產(chǎn)和產(chǎn)品質(zhì)量。使用等離子體清洗技術(shù)，這些在生產(chǎn)過程中形成的分子級污染可以很容易地去除，從而顯著提高了封裝的可制造性、可靠性和成品率。
在芯片和微機電系統(tǒng)封裝中，基板、基座和芯片之間存在大量的引線鍵合。引線鍵合仍然是實現(xiàn)芯片焊盤與外部引線連接的重要方式，如何提高引線鍵合的強度一直是業(yè)界研究的問題。
引線鍵合的質(zhì)量對微電子器件的可靠性有決定性影響，鍵合區(qū)必須無污染物并具有良好的鍵合特性。污染物的存在，如氧化物、有機污染物等都會嚴重削弱引線鍵合的拉力值。等離子體清洗能有效去除鍵合區(qū)的表面污染物并使其粗糙度增加，能明顯提高引線的鍵合拉力，極大的提高封裝器件的可靠性。
在芯片封裝中，鍵合之前等離子體清洗芯片和載體以提高它們的表面活性，可以有效地防止或減少空隙并提高粘附性。另一個特點是增加了填充物的邊緣高度，提高了封裝的機械強度，減少了由于材料之間熱膨脹系數(shù)不同而在界面之間形成的鍵應(yīng)力，提高了產(chǎn)品的可靠性和壽命。