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真空型等離子清洗機(Vacuum Plasma Cleaner)是一種利用等離子體技術(shù)進行表面清洗的設(shè)備,主要用于清除物體表面的污染物,例如塵埃、油污、指紋以及有機物質(zhì)等。這種設(shè)備通常用于精密制造、半導(dǎo)體、光電、醫(yī)療、航天和汽車等行業(yè)中對清潔度要求極高的場合。
等離子清洗機的工作原理是利用等離子體中的活性粒子(如離子、電子、自由基)與污染物分子作用,將其分解或氣化,從而達到清洗的目的。以下是真空型等離子清洗機的一些特點和優(yōu)勢:
清洗效果:能夠清除傳統(tǒng)清洗方法難以去除的污染物,如有機殘留物和微粒。
非接觸清洗:等離子體清洗過程通常為非接觸式,對于清洗一些脆弱或敏感的表面不會造成損傷。
高效率:由于等離子體清洗的化學(xué)反應(yīng)作用,通常能夠?qū)崿F(xiàn)快速且高效的清洗。
可選擇性清洗:可以通過控制等離子體參數(shù),實現(xiàn)對不同材料表面的選擇性清洗。
低環(huán)境影響:一般使用氣體作為工作介質(zhì),且在封閉的真空環(huán)境中進行清洗,從而減少了清洗劑的使用和污染物排放。
易于集成:可以與其他生產(chǎn)過程集成,如與半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)線集成,實現(xiàn)原位清洗。
維護成本:相對于濕法清洗系統(tǒng),真空型等離子清洗機通常需要較少的維護和運營成本。
一個典型的真空型等離子清洗機可能包含以下組件:
真空腔體:提供一個封閉的真空環(huán)境以進行清洗過程。
氣體源:提供工作氣體,例如氬氣、氧氣或四氟化碳等。
等離子源:產(chǎn)生等離子體,常用的等離子源包括電暈放電、射頻(RF)放電和微波(Microwave)放電等。
真空系統(tǒng):包括真空泵和相關(guān)閥門,用于建立和維持真空狀態(tài)。
控制系統(tǒng):控制等離子體的產(chǎn)生和清洗過程,可以調(diào)節(jié)氣體流量、壓力、等離子體功率等參數(shù)。
樣品架或傳送系統(tǒng):用于放置和移動清洗物體。
使用真空型等離子清洗機進行清洗時,通常需要將物體置于真空腔體內(nèi),抽真空以去除空氣,然后通入工作氣體,通過施加電壓或微波等能量形式,在腔體內(nèi)產(chǎn)生等離子體。通過控制等離子體與物體表面的相互作用時間以及等離子體參數(shù),可以實現(xiàn)對物體表面的高效清洗。