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產品型號：JL-CV2000
設備功能：
1、采用無縫焊接技術，真空泄漏率小于20-30mt/min，可以更好保證均勻率。
2、無縫焊接，精準的控制等離子的工作溫度。
3、特殊的氣體均勻控制方式。
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技術參數：
型 號 | JL-CV-2000 | |
設備主機 | 主機尺寸 | 1860mm長 X 1470mm寬 X 2000mm高 |
重量 | 2550Kg | |
安裝面積 | 3500mm X 5500mm(含開門上下板位置) | |
電極 | 電極分布 | 垂直分布，每片電極獨立冷卻 |
電極數量 | 16片 | |
RF 電源系統 | 品牌/型號 | AE 10KW |
功率@頻率 | 10KW @ 40KHZ | |
工藝氣體流量控制系統 | 流量控制器 | parker氣體流量控制器 |
標準配置4路氣體 | 一路2000sccms,三路5000sccms | |
軟件控制系統 | 人機界面+PLC | |
真空泵系統 | 真空泵組 | 抽速能力1160 m3/h / 1900m3/h （可選） |
真空工作力 | 進氣氧氣流量2.5-3.0L/min狀態(tài)下，工作壓力可控范圍180-300mTorr | |
生產能力 | 生產板最大尺寸 | 25X44 inch （21*24 inch 30塊/爐） |
標準生產板厚度 | 0.1-9mm(0.5以下薄板需定制軟板夾具） | |
生產板最小尺寸 | 4 X 4inch | |
主要特征：
1、多點式進氣方式，高效處理能力。
2、便捷的垂直收放板方式。
3、合理的等離子反應空間，使處理更均勻。
4、低耗能，低耗氣產品。
5、高精度的穩(wěn)定控制系統。
6、人性化操作系統。
7、集成的真空系統，占地面積小。
應用范圍：
1、BGA和金手指表面氧化去除和活化，提升金屬濺鍍/可焊性能。
2、表面改性:補強前處理、層壓前處理、防焊前處理、絲印字符前處理，均可以改善接合力的問題。
3、SMT前焊盤表面清潔，可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良，提高強度和信賴性。
4、SMT后表面清潔，去除打件后污染物。
5、綠油殘留去除，在綠油工序出現顯影不凈或綠油殘留。
6、高頻板特氟龍(PTFE)材料的改型，提高親水性，減少孔空洞。
7、高Tg，高厚徑比，高層板除孔膠，提高內層連接的可靠性。
8、激光鉆去碳灰，提高孔連接的可靠性。
9、剛撓板除孔膠，改善軟硬板材料咬蝕的一致性,提高孔壁質量。
10、剛撓板壓合前軟板材料的粗化,提高壓合結合力。
11、載板超細線路干膜，油墨顯影后去殘膠，提高合格率。
12、貴金屬前處理，去除表面油污，提高合格率。
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